來源：特邦創新數字科技有限公司閱讀：492
8051-758DL 是一款單組份功能性密封粘接膠，具有極低的介電常數、冷熱膨脹系數和收縮率、耐高壓擊穿，通過PCT飽和蒸汽測試7個循環168小時，滿足長期使用的高可靠性要求。
廣泛應用于半導體裸片封裝和模塊封裝、傳感器、5G信號器件、通訊模塊等耐溫耐壓要求較高的模組等領域。
產品特點
基體穩定性高，滿足熱循環條件下的長期使用要求，高粘接強度，固化放熱量少，收縮率低，滿足精密器件的工藝要求，有較好的耐水性。
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8051-758DL 是一款單組份功能性密封粘接膠，具有極低的介電常數、冷熱膨脹系數和收縮率、耐高壓擊穿，通過PCT飽和蒸汽測試7個循環168小時，滿足長期使用的高可靠性要求。
廣泛應用于半導體裸片封裝和模塊封裝、傳感器、5G信號器件、通訊模塊等耐溫耐壓要求較高的模組等領域。
產品特點
基體穩定性高，滿足熱循環條件下的長期使用要求，高粘接強度，固化放熱量少，收縮率低，滿足精密器件的工藝要求，有較好的耐水性。