來源:特邦新材料科技有限公司時間:2025-06-06閱讀:279
8481-724 是一款雙組份功能性密封粘接膠,具有極低的介電常數(shù)、冷熱膨脹系數(shù)和收縮率、耐高壓擊穿。
廣泛應用于半導體裸片封裝和模塊封裝、傳感器、5G信號器件、通訊模塊等耐溫耐壓要求較高的模組等領(lǐng)域。
產(chǎn)品特點
● 基體穩(wěn)定性高,滿足熱循環(huán)條件下的長期使用要求,高粘接強度,有較好的耐水性。