來源:特邦創新數字科技有限公司
S70120-H1G是一款單組份、可固化的有機硅高導熱凝膠,它以硅膠為基體,填充多種高性能陶瓷粉末制成,可在60°C或更高溫度下較短時間內快速固化,替代傳統的預成型導熱墊片,支持高效率的自動點膠工藝。
S70120-H1G導熱凝膠固化后形成彈性體,具有一定的拉伸強度和伸長率,在返工時較易剝離,無殘留。
S70120-H1G具有導熱性能高、絕緣性能好、揮發性低以及便于使用等優點,可廣泛用于各種需要高效導熱的場合。
應用領域
● 新能源汽車
● 汽車電子
● 電源模塊
● 消費電子
● 光模塊
產品特點
● 單組分,可固化;
● 低揮發,低熱阻;
● 操作過程無刺激性氣味釋放,對金屬無腐蝕;
● 絕緣性好,優越的化學和機械穩定性;
● 通過自動點膠或絲網印刷工藝,制備成各種厚度和形狀。